Super Micro Computer, Inc., мировой лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэфективных серверных технологий и экологически безопасной обработки данных, представляет свои последние инновации в сфере вычислительных технологий, предназначенных для самого разнообразного диапазона рабочей нагрузки, на выставке CeBIT 2014, проходящей на этой неделе в Ганновере, Германия.Super Micro Computer, Inc., мировой лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэфективных серверных технологий и экологически безопасной обработки данных, представляет свои последние инновации в сфере вычислительных технологий, предназначенных для самого разнообразного диапазона рабочей нагрузки, на выставке CeBIT 2014, проходящей на этой неделе в Ганновере, Германия. По мере возрастания спроса на повышенную энергоэффективность в формате легких, горизонтально масштабируемых решений для корпоративных приложений, центров данных и облачных систем, компания Supermicro продолжает идти в авангарде всей отрасли, представляя новые серверные платформы, оптимизированные для пониженного энергопотребления и ультравысокой плотности данных с поддержкой одно- и двухпроцессорных семейств Intel® Atom™ C2000 и Xeon® EP. В рамках ОЕМ-экспозии Intel на выставке CeBIT 2014 Supermicro также продемонстрирует свою инновационную платформу MicroBlade на базе Atom — экспериментальную модель для развивающихся рынков микросерверов.
«На выставке CeBIT 2014 мы представляем наши последние серверные инновации, которым на сегодняшний день нет равных по энергоэффективности, плотности данных и управляемости для максимального повышения производительности системы на каждый ватт затраченной электроэнергии, каждый потраченный доллар и каждый квадратный метр занимаемой площади, — отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro. — Наши новые платформы на базе Intel Atom, включая 6U MicroBlade с 112 узлами и 3U MicroCloud с 24 узлами, определяют будущее «зеленой» обработки данных и обеспечивают поддержку для самых разнообразных вариантов рабочей нагрузки в корпоративной среде, горизонтально масштабируемых центров данных, облачных системах и приложениях для малого и среднего бизнеса. Кроме того, с помощью платформ следующего поколения с поддержкой NVMe, 12 Гб/сек SAS3 и «родной» 10GbE/40GbE Supermicro предлагает клиентам самый широкий ассортимент сверхсовременных энергосберегающих решений для серверов, хранения данных и сетевого взаимодействия».
«Компания Intel представляет разнообразные технологии для максимально эффективной поддержки самых разных вариантов рабочей нагрузки. Эти технологии — от энергоэкономичных Intel Atom SoC до высокопроизводительных процессоров Intel Xeon, — позволяют нашим клиентам предоставлять индивидуализированные решения своим конечным пользователям, — отметил Шэннон Пулин (Shannon Poulin), вице-президент Intel и генеральный директор департамента маркетинга центров данных. — Supermicro в максимальной степени использует преимущества этих инноваций, чтобы предоставлять своим клиентам весьма привлекательные решения, оптимизированные под сегодняшние разнообразные варианты рабочей нагрузки и жесткие требования к занимаемой площади и бюджету».
6U MicroBlade с 112 узлами представляет собой ультраэнергоэффективную микросерверную систему с высочайшей плотностью данных, оснащаемую процессорами SoC серии Intel® Atom™ C2000 (до 8 ядер) со сверхнизким энергопотреблением. Эта модульная архитектура максимально эффективно использует пространство стойки, благодаря 112 независимым энергосберегающим узлам (энергопотребление может быть снижено до 10 Вт на узел), обеспечивающим работу до 784 серверов в стойке 42U. В корпусе MicroBlade располагаются два модуля управления шасси (СММ) и до четырех модулей коммутаторов Ethernet. Компании Intel и Supermicro также совместно разработали коммутационные модули Intel® Ethernet Microserver Switch Module FM5224, которые используют Ethernet-коммутатор FM5224, обладающий такими свойствами, как сквозная задержка 400 нс, усовершествованный баланс нагрузки и поддержка туннелизации сетевого перекрытия. Коммутационный модуль FM5224 обладает функцией SDN и оснащен процессорами уровня управления Intel Atom C2000. Этот модуль способен поддерживать до 2x восходящих каналов 40 Гб/сек QSFP или 8x каналов 10 Гб/сек SFP+ и 56x нисходящих каналов 2,5 Гб/сек на каждый модуль, что уменьшает количество кабелей на 99%. В задней части корпуса устанавливаются до восьми резервных цифровых высокоэффективных (до 95%) источников питания (N+1 или N+N) 1 600 Вт платинового уровня с возможностью «горячей» замены и высокопроизводительные охлаждающие вентиляторы. Этот инновационный сервер разработан специально для облачных систем, коллокации, выделенного хостинга, клиентского веб-интерфейса, потоковых видеотрансляций, CDN, сервисов загрузки и социальных сетей. В ближайшие несколько месяцев на рынке появятся и конфигурации UP и DP с поддержкой процессоров Intel® Xeon®, ориентированные на обеспечение высокой производительности.
Новое энергоэффективное решение 3U MicroCloud (SYS-5038MA-H24TRF) оснащено 24x узлами в 12x отсеках с возможностью «горячей» замены. Каждый узел поддерживает процессор Intel® Atom™ C2750 (с 8 ядрами), 32 ГБ VLP DDR3 UDIMM, 2x 2,5″ SATA3 (6 Гб/сек) HDD/SSD и два порта GbE LAN.
Для корпоративных приложений с высокой интенсивностью обработки данных, предназначенных для выполнения критически важных задач, компания Supermicro предлагает новый 4U 96 DIMM SuperServer с 4 выводами (SYS-4048B-TRFT), поддерживающий до четырех процессоров Intel® Xeon® E7-8800/4800 v2 (155 ватт, 15 ядер), до 6 ТБ DDR3 1600 МГц ECC R/LRDIMM, до 48x 2,5″ HDD/SSD с возможностью «горячей» замены, 12 Гб/сек SAS3, 11x слотов PCI-E 3.0, два порта 10GBase-T, а также 1x выделенный порт LAN для удаленного мониторинга IPMI 2.0.
Потребности приложений с чрезвычайно высокой производительностью вычислений удовлетворит новое решение 4U FatTwin™ с 2 узлами (SYS-F647G2-FT+), поддерживающее два ультрапроизводительных вычислительных узла, каждый из которых, в свою очередь, обеспечивает поддержку двух процессоров Intel® Xeon® E5-2600 v2 (до 130 Вт TDP), 6x сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ и до 1 ТБ ECC DDR3, до 1866 МГц в 16x слотах DIMM.